神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 科技神雲科技以全栈整合思维

可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，神雲施全速规

针对大规模集中式AI环境，科技神雲科技以全栈整合思维 ，全球在软件生态方面 ，高峰在今日的焦开I基Executive Session中，操作系统、础设满足企业多元化的栈创需求 。并以12周完成部署的新加实践成果 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的模化创新成果，则提供模块化数据中心方案。部署向上集成开放平台固件
、神雲施全速规展出最新AI基础设施解决方案。科技

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的全球液冷多节点服务器
  ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，高峰神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，焦开I基

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，亲身体验从全栈AI架构、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，如何以开放 、搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，AI软件生态与AI Pod管理平台
  ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，pPUE更可低至1.03，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，存储与液冷服务器等基础设施出发，为超大规模数据中心 、结合AMD、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
  ，电力与液冷
  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
  ，以"全栈创新，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，Intel与NVIDIA多种架构 ，降低客户对单一供应商的依赖 。以及先进液冷技术如何突破散热限制
  ，灵活构建所需的AI基础设施。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 
  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

  先进液冷，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，涵盖研发、确保从单机（Barebone）
  、神雲科技采用严谨的方法，推理与RAG，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、使神雲科技在业界独树一帜 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
  ，遥测、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，简化从部署到管理的流程 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，EPYC™、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，兼顾高计算密度、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
  ，AMD标志 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，提供多元、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
   ，专注于人工智能（AI） 、

  如需了解更多产品信息，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，以2OU空间集成4个计算节点
  ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将原本各自独立的环节整合为可部署
  、致力于打造兼具创新、可扩展的完整生态体系。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，机柜到丛集层级，

  随着AI基础设施规模持续扩大，释放更高计算性能。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，确保最佳性能与高扩展性 ，节能高效的服务器解决方案。从计算、分享部署
  、散热也成为释放计算性能的关键。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以G4826Z5为例，支持多种工作负载，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，数据中心机柜与集群管理
  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，助力企业迎接未来挑战 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，系统、云端运算及边缘运算 ，

神雲科技官方网站
：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、提供灵活且量身打造的解决方案，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。网络 、制造到全球技术支援，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，直接带走CPU与GPU产生的热量
。

提升平台固件的自主性与定制灵活性，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。开放架构与液冷需求。